产地：美国
品牌：SPTS
该设备使用二氟化氙的各向同性刻蚀硅材料释放ζ MEMS器件是理想的解决方案。XeF2具有高的选择比，刻蚀硅在内的大多数标准的半导体材料，包括光刻胶、二氧化硅、氮化硅和铝。作为一个气性刻蚀剂，XeF2避免了许多通常使用的液体或等离子体刻蚀工艺的相关问题。
1. e2：拥有成本低，占地空间小，桌面型刻蚀机非常适合大学和实验室所需
2. X4系统：X4是高效的采用XeF2释放MEMS器件的刻蚀系统。其加速刻蚀速率和优越的高选择比使它适用于密集的研发试产
3. CVE系统：CVE系统是一个高效的腔室设计系统，以便提高刻蚀速率，提高均匀性和提高效率。
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