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半导体前道设备

手动/半自动曝光机全自动曝光机无∮掩膜光刻机实验型光刻机匀胶/显影设备等离子刻♂蚀量产型等离子切ζ　割量产型 PVD系统量产型 PECVD系统量产型 ICP 研发及小ぷ批量 RIE 研发及小Ψ批量 PECVD 研发及小╳批量 ALD 原子层』沉积 IBE/IBD 离子【束刻蚀/沉积 XeF2 Release Etch HF Vapor Release Etch 氧化扩散炉 CMP研磨抛光系统「等离子去胶机▽ 机械划片机激光划片︻机

半导体后道设备

全自动球焊机全自动楔∞焊机全自动粘ω　片机半自动手动引线键合机半自动手动◆粘片机拉力剪切◥力测试仪等离子清洗※机激光︾调阻设备激光打标系统真空烧结卐炉平行封焊机

半导体检△测设备

台阶仪 (探针式) 原子力显微◤镜纳米压痕△测试仪 3D光学测量系统晶圆〖薄膜应力测试仪晶圆←几何特性测试仪扫描电镜 SEM 聚焦离子束 FIB MEMS动静【态激光测振系统真空 (变温) 探针台手动半自动 (变温) 探针台双面测试探针台飞针测试○机氦质谱检漏↓仪 PIND颗粒噪声测试仪非接触影像测√量仪自动光学检测系统 AOI X光检※测系统拉力剪切力测试仪

半■导体二手设备

Etch CVD PVD Overlay Film Resistivity Profiler Wafer Geometry CD SEM Stepper CMP Wet Station Prober Tester Asher Furnace RTP Chiller

半导▂体表贴设备

点胶机器人① 旋转点胶系统丝印机表面贴装设备无铅回流♂炉超声气相清洗机波峰焊

半导体配◎件耗材

化学源液输送系统尾气处理系统主动〗隔震台电磁屏蔽系统超低温冰柜々

半导体前道设备

机械划片机

产地：以色列
品牌：ADT

ADT专精于研发和制造晶圆划片系统，可提供基于不同应用不同自动化程度的划片设备，其设备主要特点有：

1. 可划片8寸晶圆。
2. 可划片多种材料，包括硅晶圆，陶瓷板，玻璃，LED芯片，厚膜器件，光电→器件等，一机多用。
3. 系统具有全自动对位，可做高精度划片。
4. 全▲电脑控制，软件功能强大。
5. 有多种选配『方案，例如自动上下片，在线工艺▓等。

如需了解更详细的设备信息，敬请与∮我们联系。

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