产地：美国
品牌：IPG
1. 提供晶元机械处理能』力，可加↓工直径为300mm的晶圆并向下兼容。
2. ChromaDice固体激光器集成高速晶元划片和固体晶元载片系统。双SMIP或FOUP上载位，可满足不同量产需求。
3. 可搭载准分子激光器或者半导体泵浦激光㊣ 器以适用于大面积或者直写功能的◥应用。
4. 使用紫外266nm半导体泵︼浦激光器，ChormaDice晶圆划片系统划道更窄，可达2.5μm的划口宽∞度。
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