产地：英国
品牌：牛津
具有较高的工艺灵活性←，适用于化合物半导体，光电子学，光子学，微机电系统和微流体技术
1. 可处理8 "晶片，也具有小批量（6 × 2"）预制和试生产的能力
2. 选择单晶片/批处理或盒式进样，采用真空进样室。
3. 该PlasmalabSystem可以集成到一个集群系统中，采用中央机械手传送晶片，生产工艺中采用全片盒到片盒晶片传送. 电极进行衬底温度控制，其温度范围为-150°C至700°C
4. 用于终端检测的激光干涉和/或光发射谱可安装在Plasmalab System以加强刻蚀控制
5. 选的6 或12路气箱为工艺流程〇和工艺气体提供了选择上的灵活性，并可以放置在远端，远离主要▃工艺设备
常见的工艺应用有：
1. 低温硅刻蚀，深硅刻々蚀和SOI工艺，应用于MEMS ，微流体技术和光子技术
2. 用于激光器端面的III - V族刻蚀工艺，通过刻蚀孔、光子晶体和许多其他◇应用，材料范围广泛（InP, InSb, InGaAsP, GaAs, AlGaAs, GaN, AlGaN,等）
3. GaN、AlGaN等的预生产和研发工艺，比如HBLED和其它功率器件的刻蚀
4. 金属（Nb, W）刻蚀
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