产地：美国
品牌：MIYACHI
本设备可用于浅腔式、平底式、扁平式、双列直插式等各类金属管壳和▃各类陶瓷金属化管壳的封装, 适用于半导体，MENS，和微组装及管壳封装领域。
产品特点
1. 缝焊温度低值35°C
2. 阻抗焊接技术（含盖板点焊、盖板镀层钎焊、焊料环熔焊、密封焊接等）
3. 适用于圆形、方形和矩形的样品封装，封装尺寸从5mm 至200mm
4. 25KHz 变频电源
5. 焊接∩能量和压力闭环控制
6. 全部焊接参数可调
7. 位置精度：0.038mm
8. 位置重复精度：0.025mm
9. 高速焊接：根据封装形式☆不同，焊■接速度可达38mm/秒
10. 应用领域：半导体，光电子、MEMS，和微组装及管壳封装等
11. 应用工艺：盖板点焊、盖板镀层钎焊、焊料环熔焊、密封焊接等
如需了解不同型号更详细的设备信息，敬请与我们联系。
